Invention Grant
- Patent Title: 硅烷改性聚氨酯密封胶
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Application No.: CN202111523136.7Application Date: 2021-12-14
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Publication No.: CN115247044BPublication Date: 2023-07-04
- Inventor: 封娜 , 雍达明 , 丁梁
- Applicant: 扬州工业职业技术学院
- Applicant Address: 江苏省扬州市邗江区汊河街道扬州工业职业技术学院
- Assignee: 扬州工业职业技术学院
- Current Assignee: 湖北都昱新材料科技有限公司
- Current Assignee Address: 432000 湖北省孝感市应城市长江埠街道赛孚工业园发展三路1号
- Agency: 北京远大卓悦知识产权代理有限公司
- Agent 李淑亚
- Main IPC: C09J175/08
- IPC: C09J175/08 ; C09J11/06 ; C09J11/04 ; C08G18/12 ; C08G18/75 ; C08G18/48 ; C08G18/66 ; C08G18/32
Abstract:
本发明公开了一种硅烷改性聚氨酯密封胶,其由按重量份计的以下原料制成:硅烷改性聚氨酯预聚体100份;碳酸钙20‑60份;复合填充剂10‑60份;硅烷交联剂2‑20份;第一催化剂0.1‑5份;促进剂1‑6份;增塑剂10‑40份;硅烷改性聚氨酯预聚体的制备原料包括:聚醚多元醇、异氟尔酮二异氰酸酯、γ‑氨乙基氨丙基三甲氧基硅烷、2‑乙酰‑5‑甲基噻吩和第二催化剂。本发明通过在硅烷改性聚氨酯预聚体中引入2‑乙酰‑5‑甲基噻吩,使得该硅烷改性聚氨酯预聚体具备了很好的防霉变性能,且对其力学性能、热稳定性能等基本没有影响;本发明采用的复合填充剂能提高炭黑的分散性能,充分发挥炭黑的补强效果。
Public/Granted literature
- CN115247044A 硅烷改性聚氨酯密封胶 Public/Granted day:2022-10-28
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IPC分类: