发明公开
- 专利标题: 多层电子组件及其制造方法
-
申请号: CN202210409891.0申请日: 2022-04-19
-
公开(公告)号: CN115249583A公开(公告)日: 2022-10-28
- 发明人: 李种晧 , 孙命赞 , 李银贞 , 朴正泰 , 金珉雨 , 徐彰晧 , 崔圣秀 , 金善美
- 申请人: 三星电机株式会社
- 申请人地址: 韩国京畿道水原市
- 专利权人: 三星电机株式会社
- 当前专利权人: 三星电机株式会社
- 当前专利权人地址: 韩国京畿道水原市
- 代理机构: 北京铭硕知识产权代理有限公司
- 代理商 包国菊; 金光军
- 优先权: 10-2021-0055037 20210428 KR
- 主分类号: H01G4/005
- IPC分类号: H01G4/005 ; H01G4/30 ; H01G4/12
摘要:
本公开提供一种多层电子组件及其制造方法。所述制造多层电子组件的方法包括:制备第一陶瓷生片和第二陶瓷生片,在所述第一陶瓷生片上形成有彼此间隔开的第一内电极图案,在所述第二陶瓷生片上形成有彼此间隔开的第二内电极图案;通过堆叠所述第一陶瓷生片和所述第二陶瓷生片以使所述第一内电极图案和所述第二内电极图案彼此交叉堆叠来形成陶瓷生片堆叠体;通过切割所述陶瓷生片堆叠体来获得多层主体,所述多层主体具有侧表面,所述第一内电极图案和所述第二内电极图案的末端边缘暴露到所述侧表面;将粘合层粘附到所述多层主体的所述侧表面;以及从所述侧表面剥离所述粘合层。