Invention Grant
- Patent Title: 一种铜箔厚度智能化的控制方法
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Application No.: CN202210830275.2Application Date: 2022-07-15
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Publication No.: CN115261933BPublication Date: 2024-09-20
- Inventor: 孙根荣 , 王武军 , 何荣彬 , 胡增开 , 于成龙 , 林丽 , 邓仁兴
- Applicant: 福建紫金铜箔科技有限公司
- Applicant Address: 福建省龙岩市上杭县临城镇城北村三环北路1号
- Assignee: 福建紫金铜箔科技有限公司
- Current Assignee: 福建紫金铜箔科技有限公司
- Current Assignee Address: 福建省龙岩市上杭县临城镇城北村三环北路1号
- Agency: 厦门原创专利事务所
- Agent 许丹青
- Main IPC: C25D1/04
- IPC: C25D1/04
Abstract:
本发明涉及一种铜箔厚度智能化的控制方法,具体步骤包括如下:S1,生成电解铜箔;S2,传送电解铜箔并检测横向厚度信息,并将横向厚度信息传输给控制系统;S3,控制系统根据横向厚度信息判断是否在预设范围内,是则无操作,否则获取电解铜箔中横向厚度信息超过预设范围对应位置的横向坐标;S4,对电解铜箔中横向厚度信息超过预设范围所对应位置的厚度进行调整,使其在预设范围内。本发明通过检测单元横向检测铜箔宽度方向的厚度情况,单独控制或联动控制屏蔽板升、降,短条阳极板的电流大小,以调整厚度的均匀性,实现铜箔厚度高精度控制。
Public/Granted literature
- CN115261933A 一种铜箔厚度智能化的控制方法 Public/Granted day:2022-11-01
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