本发明涉及电气工程技术领域，具体涉及一种考虑振动工况的GIS触指电接触劣化模拟试验系统及方法。该试验系统包括：密封罐体、设置于密封罐体内的公头导体和通过触指与公头导体相连的母头导体。该系统还包括：振动载荷加载装置，用于产生不同频率、不同振幅的振动信号，并将该振动信号传递给母头导体。偏心加载装置，用于实现公头导体任意角度的偏转。摩擦行程加载装置，用于实现母头导体的往复摩擦运动。该试验系统及方法能够解决现有技术中的不足，用于研究振动、偏心等多因素耦合作用下触指的劣化机理，为电力设备触指连接结构的优化设计、劣化发展过程的基础研究提供了试验研究平台。