发明公开
- 专利标题: 一种面向等效刚度定制的多孔材料设计方法
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申请号: CN202210724180.2申请日: 2022-06-24
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公开(公告)号: CN115274011A公开(公告)日: 2022-11-01
- 发明人: 孙伟福 , 阳平平
- 申请人: 北京理工大学 , 北京理工大学重庆创新中心
- 申请人地址: 北京市海淀区中关村南大街5号;
- 专利权人: 北京理工大学,北京理工大学重庆创新中心
- 当前专利权人: 北京理工大学,北京理工大学重庆创新中心
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区中关村南大街5号;
- 代理机构: 重庆智慧之源知识产权代理事务所
- 代理商 余洪
- 主分类号: G16C60/00
- IPC分类号: G16C60/00 ; G06F30/23 ; G06F111/10 ; G06F119/14
摘要:
本发明提供一种面向等效刚度定制的多孔材料设计方法,具体包括多孔材料等效刚度的理论建模、理论模型的数值及实验验证,在给定材料组成的基础之上,面向实际应用所需的等效刚度,以孔隙率、孔隙数量、孔隙分布为设计变量,采用Voronoi多面体孔实现该多孔材料的设计。本发明所设计的多孔材料具有各向同性的特征,同时可实现从0到1的全孔隙率覆盖及精确控制,能够在全孔隙率下给出多孔材料等效刚度的理论预测模型,进而在大范围下满足等效刚度的定制化精确设计。