Invention Publication
- Patent Title: 一种面向等效刚度定制的多孔材料设计方法
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Application No.: CN202210724180.2Application Date: 2022-06-24
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Publication No.: CN115274011APublication Date: 2022-11-01
- Inventor: 孙伟福 , 阳平平
- Applicant: 北京理工大学 , 北京理工大学重庆创新中心
- Applicant Address: 北京市海淀区中关村南大街5号;
- Assignee: 北京理工大学,北京理工大学重庆创新中心
- Current Assignee: 北京理工大学,北京理工大学重庆创新中心
- Current Assignee Address: 北京市海淀区中关村南大街5号;
- Agency: 重庆智慧之源知识产权代理事务所
- Agent 余洪
- Main IPC: G16C60/00
- IPC: G16C60/00 ; G06F30/23 ; G06F111/10 ; G06F119/14

Abstract:
本发明提供一种面向等效刚度定制的多孔材料设计方法,具体包括多孔材料等效刚度的理论建模、理论模型的数值及实验验证,在给定材料组成的基础之上,面向实际应用所需的等效刚度,以孔隙率、孔隙数量、孔隙分布为设计变量,采用Voronoi多面体孔实现该多孔材料的设计。本发明所设计的多孔材料具有各向同性的特征,同时可实现从0到1的全孔隙率覆盖及精确控制,能够在全孔隙率下给出多孔材料等效刚度的理论预测模型,进而在大范围下满足等效刚度的定制化精确设计。
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