本发明涉及半导体封装技术领域，具体地说，涉及一种带有翘起组件的半导体封装模块。其包括基板和以及固定在所述基板上的半导体芯片，所述基板上设置有封装体，通过所述封装体对固定在基板上的半导体芯片进行封装，并在所述半导体芯片外围形成空腔，所述半导体芯片通过其外围设置的套件由底部向上与基板插接配合。本发明中支架用于搭载具有连接部和翘起部的引线框架，并对引线框架提供一个支点形成杠杆结构，在封装体与基板贴合的过程中会下压连接部，然后利用杠杆原理翘起部自然上顶，上顶的翘起部带动套件上移对基板进行密封。