发明公开
- 专利标题: 金刚石颗粒簇均匀排列的金刚石增强耐磨层及其制备方法
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申请号: CN202210990383.6申请日: 2022-08-18
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公开(公告)号: CN115287651A公开(公告)日: 2022-11-04
- 发明人: 高洁 , 常建楠 , 于盛旺 , 马永 , 郑可 , 黑鸿君 , 王永胜
- 申请人: 太原理工大学
- 申请人地址: 山西省太原市迎泽西大街79号
- 专利权人: 太原理工大学
- 当前专利权人: 太原理工大学
- 当前专利权人地址: 山西省太原市迎泽西大街79号
- 代理机构: 太原倍智知识产权代理事务所
- 代理商 张宏
- 主分类号: C23C24/10
- IPC分类号: C23C24/10 ; C22C26/00 ; C22C19/05 ; C22C9/02 ; B22F1/00
摘要:
本发明为一种金刚石颗粒簇均匀排列的金刚石增强耐磨层,包括均匀分布的金刚石颗粒簇和合金层,其中金刚石颗粒簇为金刚石颗粒在Z方向按照沙漏状排布。制备时,先对待增强基体材料表面进行除油、喷洒处理,在其表面刷涂粘结剂,先在表面喷洒大颗粒金属合金颗粒达最密排列,然后在表面喷洒金刚石颗粒,使金刚石颗粒填充大颗粒金属合金颗粒的间隙,去除表面多余的金刚石颗粒,在表面刷涂粘结剂,再次喷洒小颗粒金属合金颗粒达最密排列,最后利用真空设备将金刚石颗粒和合金颗粒与待增强材料熔合,形成金刚石颗粒增强耐磨层。本发明设计科学,技术方案简单易行,金刚石颗粒簇均匀排列的金刚石增强耐磨层的耐磨性可提升5倍以上。
公开/授权文献
- CN115287651B 金刚石颗粒簇均匀排列的金刚石增强耐磨层及其制备方法 公开/授权日:2023-07-18
IPC分类: