本发明涉及一种模拟闪络发展中高温对硅橡胶材料裂解的方法，包括：S1.基于分子动力学模拟构建了硅氧烷分子和硫化剂分子模型，置于晶胞中进行交联，并对其几何优化和分子动力学平衡，得到硅橡胶交联模型；S2.基于ReaxFF力场模拟闪络工况，构建一定电场强度下不同温度的模拟环境来模拟整个裂解过程；S3.基于分子动力学模拟对硅橡胶在闪络工况下不同温度进行仿真模拟，对其电热裂解产物的种类、数量及速率进行统计；S4.基于裂解温升、裂解产物、裂解速率等参数定量表征材料裂解的程度。分析闪络工况下温升对材料裂解的影响。此发明公开了一种模拟闪络发展中高温对硅橡胶材料裂解的方法，从微观层面上解释了在一定电场下温度对材料电热裂解的作用机制。