本发明属于LED产品生产技术领域，具体涉及一种用于LED模组的灌胶治具及其灌胶方法，该灌胶治具包括旋转式移料机构、上料传送带、供胶机构、烘干机构、涂膜机构和下料传送带，上料传送带用于输入带第一薄膜的PCB板，供胶机构用于提供填充到带第一薄膜的PCB板灯缝中的黑胶，烘干机构用于对黑胶固化、加热去除第一薄膜以及对第二薄膜固化，涂膜机构用于对固化的黑胶层表面涂覆胶液形成第二薄膜，下料传送带用于输出带第二薄膜、黑胶层的PCB板。本发明能够有效避免PCB板在灌胶时弯曲变形，在灌胶后对PCB板的黑胶层表面进行再次覆膜，从而进一步提高颜色显示的一致性，同时更好的保护灯珠。