发明公开
- 专利标题: 一种可弯曲防断的电路板及其加工工艺
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申请号: CN202210800093.0申请日: 2022-07-08
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公开(公告)号: CN115297603A公开(公告)日: 2022-11-04
- 发明人: 彭韧 , 谭喜平 , 唐川
- 申请人: 益阳维胜科技有限公司
- 申请人地址: 湖南省益阳市资阳区长春东路268号
- 专利权人: 益阳维胜科技有限公司
- 当前专利权人: 益阳维胜科技有限公司
- 当前专利权人地址: 湖南省益阳市资阳区长春东路268号
- 代理机构: 深圳博敖专利代理事务所
- 代理商 祝美娟
- 主分类号: H05K1/02
- IPC分类号: H05K1/02 ; H05K1/03 ; H05K3/00
摘要:
本发明公开了一种可弯曲防断的电路板及其加工工艺,涉及电路板加工技术领域,包括基板体、抗撕裂包边和防断组件,所述基板体一侧设置有第一韧性网层,且基板体的两侧靠近边缘处设置有凹槽层,所述第一韧性网层的另一侧设置有线路板层,所述抗撕裂包边包裹于基板体的边缘处,用于电路板防断的所述防断组件套接于基板体的外侧中部。本发明整体采用柔性的聚酰亚胺及聚脂膜材料,使得电路板整体为柔性结构,提升电路板的实际使用环境,可以对电路板进行弯曲使用,同时确保电路板在弯曲使用过程中的安全性,避免出现电路板折断的情况,同时具备很好的导热效果,避免电路板长时间工作热量堆积,出现损坏的情况,确保该电路板的实际使用寿命。
公开/授权文献
- CN115297603B 一种可弯曲防断的电路板及其加工工艺 公开/授权日:2024-09-13