一种低压电渗减粘脱附结构及脱附方法
摘要:
本发明涉及表面改性技术领域,公开了一种低压电渗减粘脱附结构及脱附方法,包括分离式布置的正电极板和负电极板,以粘稠物料为导电介质,实现电渗减粘脱附结构的闭环回路;所述负电极板即为工作部件,包括基体和设置于基体表面的表面织构;所述正电极板为正电极板为外置导电材料。本发明的有益效果为:采用低压电源供电装置即可达到高压通电的减粘效果,解决正负电极分离使用工况下,需要高电压供电保证电渗效果的问题。
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