- 专利标题: 一种适用于通感一体化的小型化射频前端电路结构
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申请号: CN202210916470.7申请日: 2022-08-01
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公开(公告)号: CN115314067B公开(公告)日: 2023-12-29
- 发明人: 刘军 , 宋瑞良 , 刘宁 , 李依桐 , 崔冠峰 , 宋树田
- 申请人: 中国电子科技集团公司第五十四研究所
- 申请人地址: 河北省石家庄市桥西区中山西路589号北京研发中心
- 专利权人: 中国电子科技集团公司第五十四研究所
- 当前专利权人: 中国电子科技集团公司第五十四研究所
- 当前专利权人地址: 河北省石家庄市桥西区中山西路589号北京研发中心
- 代理机构: 河北东尚律师事务所
- 代理商 王文庆
- 主分类号: H04B1/40
- IPC分类号: H04B1/40
摘要:
本发明公开了一种适用于通感一体化的小型化射频前端电路结构,属于无线通信与雷达探测一体化技术领域。该电路结构包括I/O接口、匹配电路、共振隧穿二极管、电感、环形器、电阻、第一偏置器和第二偏置器;馈入第一偏置器的直流信号使共振隧穿二极管工作在负阻区域,调制信号对共振隧穿二极管产生的射频信号进行调制,形成射频调制信号并通过I/O接口辐射;馈入第二偏置器的直流信号使共振隧穿二极管工作在非线性区,对由I/O接口接收的射频信号进行探测。本发明采用收发一体的形式,简化系统的电路结构,提高系统的稳定性和可靠性,具有小型化、结构简单、低成本、低功耗的特点。
公开/授权文献
- CN115314067A 一种适用于通感一体化的小型化射频前端电路结构 公开/授权日:2022-11-08