本发明涉及一种基于复配树脂的半导电屏蔽料及其制备方法和应用。半导电屏蔽料主要通过质量份数分别为55份～65份的复配树脂、20份～30份的导电填料以及0.9份～2份的交联剂制备而成。将该屏蔽料作为高压电缆半导电屏蔽料使用时，随着电缆使用过程中温度的上升，乙烯‑丙烯酸树脂的熔融膨胀会被低密度聚乙烯树脂抑制，这样可以在温度上升时对导电网络起到良好的固定作用。另外，导电填料主要分布在低密度聚乙烯树脂中，低密度聚乙烯树脂膨胀程度较小，导电网络受温度变化的影响较小，乙烯‑丙烯酸树脂的膨胀会进一步挤压低密度聚乙烯，这样可以促进导电填料之间的接触，强化导电网络，进而降低屏蔽料的PTC系数。