• 专利标题: 一种集成电路设计用联网装置
  • 申请号: CN202210858878.3
    申请日: 2022-07-20
  • 公开(公告)号: CN115332868A
    公开(公告)日: 2022-11-11
  • 发明人: 李琳
  • 申请人: 李琳
  • 申请人地址: 陕西省西安市高新区科技二路77号光电大厦西安集成电路设计专业孵化器有限公司
  • 专利权人: 李琳
  • 当前专利权人: 李琳
  • 当前专利权人地址: 陕西省西安市高新区科技二路77号光电大厦西安集成电路设计专业孵化器有限公司
  • 主分类号: H01R13/62
  • IPC分类号: H01R13/62 H01R13/04 H01R13/10 H01R24/00
一种集成电路设计用联网装置
摘要:
本发明涉及集成电路设计相关技术领域,具体为一种集成电路设计用联网装置,集成电路设计用联网装置包括联网装置本体、插座、连接头、一级防松件和二级防松件,联网装置本体由下位壳体、上位壳体和设置在其壳体内部的电性元件组合构成,下位壳体、上位壳体之间为对称设置,且下位壳体、上位壳体上均开设有安装槽、导向槽、走线孔;通过设置由联网装置本体、插座、连接头、一级防松件和二级防松件组合构成的集成电路设计用联网装置,并在联网装置本体的下位壳体和上位壳体上均开设安装槽、导向槽、走线孔,并在安装槽的槽口侧壁上开设转动槽,并在连接头的侧壁上设置限位凸起,从而通过限位凸起嵌入至环形槽之中,从而避免连接头出现脱落现象。
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