Invention Publication
- Patent Title: RF检测器以及具有该RF检测器的高频模块
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Application No.: CN202180024610.3Application Date: 2021-02-12
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Publication No.: CN115335710APublication Date: 2022-11-11
- Inventor: 三木健一 , 市原丈嗣
- Applicant: 株式会社友华
- Applicant Address: 日本东京都
- Assignee: 株式会社友华
- Current Assignee: 株式会社友华
- Current Assignee Address: 日本东京都
- Agency: 北京市金杜律师事务所
- Agent 陈伟; 闫剑平
- Priority: 2020-056667 20200326 JP
- International Application: PCT/JP2021/005233 2021.02.12
- International Announcement: WO2021/192707 JA 2021.09.30
- Date entered country: 2022-09-26
- Main IPC: G01R29/08
- IPC: G01R29/08 ; H01P1/00 ; H01L25/00 ; H04B17/00

Abstract:
将RF检测器或者具备该RF检测器的高频模块构成为在准毫米频段以上的频率也维持良好的转换特性并且具有足够的机械特性的构造。例如,将RF检测器(1)构成为具备:检测RF信号的信号强度的检测元件(20);以及形成有与检测元件(20)的输入端导通的第1导电图案以及与检测元件(20)的输出端导通的第2导电图案的印刷基板(10),RF检测器(1)包括通过使第1导电图案与第2导电图案隔着检测元件(20)相对置而在各导电图案间进行电容耦合的部分。
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