本发明公开了一种用于电化学除硬的疏松垢层沉积方法，通过调控介质流速、介质化学组成、阴极电流密度、反应器中电极形状、表面状态及电极排布实现。本发明方法适用于钙硬度≥200mg/L、碳酸盐碱度≥75mg/L、pH≥6.5，含油量≤20ppm、温度≤60℃、不含或含有无机或有机阻垢剂的工业及生活用水的软化处理。垢层沉积方法的电流密度≥10A/m2、介质流速≤0.03m/s，反应器中阳极围绕阴极均匀分布，阴极表面电流密度均≥10A/m2，且阴极为板状或直丝状导电材料，表面平滑。本发明通过有效调控电极表面沉积垢层所需条件，提升垢层疏松度，以此降低垢层清理难度，并提升电流效率，改善设备除硬性能。