本发明涉及一种复合陶瓷板材及其制备方法，属于陶瓷技术领域。本发明提供一种复合陶瓷板材，包含陶瓷树脂复合层；所述陶瓷树脂复合层为多孔陶瓷基体经树脂浸渗固化而成；所述多孔陶瓷基体包括三种不同孔径的孔，其中最小孔径d1小于1.5μm；所述多孔陶瓷基体的总开孔率为25‑50%。本发明实现了有机/无机陶瓷在微米尺度上的相互交错、叠加、连贯的内部仿生复合结构，其综合力学性能较常规陶瓷材料显著提高；韧性是常规瓷砖的2‑4倍（45~95KJ/m3），抗折强度是常规瓷砖的1‑1.7倍（45~82MPa），大大降低了产品在尺寸切割、设计加工、物流运输方面的破损率。