本发明涉及电容器领域，特别是一种整条多层贴装电容器制备方法，使用组装治具对整条多层贴装电容器进行组装，所述组装治具包括第一底板、限位板、定位销和第二底板，所述第一底板上开设有框架槽和第一定位孔，所述框架槽用于放置框架，所述限位板上开设有多个限位孔和第二定位孔，所述定位销依次穿过第一定位孔和第二定位孔将限位板设置在第一底板上，使所述限位孔位于所述框架槽上且多个所述限位孔沿着框架槽的延伸方向均匀间隔布置，所述第二底板用于第二层电容芯片的组装，所述第二底板具有第二框架槽和多个沉孔，多个所述沉孔沿着所述第二框架槽的延伸的方向均匀间隔布置，且每两个所述沉孔之间的间距与每两个所述限位孔之间的间距相。