发明公开
- 专利标题： 一种用于降低温升的断路器结构
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申请号： CN202110523209.6申请日： 2021-05-13
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公开(公告)号： CN115346842A公开(公告)日： 2022-11-15
- 发明人: 陈静 , 蒋顾平 , 张明学 , 丁飞 , 黄银芳
- 申请人： 上海良信电器股份有限公司
- 申请人地址： 上海市浦东新区申江南路2000号
- 专利权人： 上海良信电器股份有限公司
- 当前专利权人： 上海良信电器股份有限公司
- 当前专利权人地址： 上海市浦东新区申江南路2000号
- 代理机构： 上海申新律师事务所
- 代理商 竺路玲
- 主分类号： H01H71/40
- IPC分类号： H01H71/40 ; H01H71/02 ; H01H9/52
摘要：
一种用于降低温升的断路器结构，它包括基座，基座内装有软连接，所述软连接一端连接热磁脱扣器，另一端连接动触头，其特征在于：所述热磁脱扣器装在绝缘座上，所述绝缘座安装在所述基座底面上的安装槽内使所述软连接与所述基座底面和侧壁相隔离。整个结构综合考虑传导、对流及辐射三种散热降低温升的方法，不但有效降低了断路器的温升，保证断路器的安全使用，同时采用模块化固定热磁脱扣器，便于热磁脱扣器在自动化生产线上的安装，提高了生产效率。
公开/授权文献
- CN115346842B 一种用于降低温升的断路器结构 公开/授权日：2024-09-20