- 专利标题： 一种用于SiO2/SiO2复合材料隔热垫切削加工装置及方法
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申请号： CN202210998353.X申请日： 2022-08-19
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公开(公告)号： CN115383840B公开(公告)日： 2024-08-06
- 发明人: 徐亮 , 胡青 , 王新永 , 王凯 , 李军平 , 王金明 , 张莹 , 袁芳 , 韩大为 , 林俊 , 吴天昊 , 陈彬锋
- 申请人： 航天材料及工艺研究所
- 申请人地址： 北京市丰台区南大红门路1号
- 专利权人： 航天材料及工艺研究所
- 当前专利权人： 航天材料及工艺研究所
- 当前专利权人地址： 北京市丰台区南大红门路1号
- 代理机构： 中国航天科技专利中心
- 代理商 庞静
- 主分类号： B26F1/38
- IPC分类号： B26F1/38 ; B26F1/44 ; B26D7/01 ; B26F1/02 ; B26F1/14 ; B24B9/06
摘要：
本发明涉及一种用于SiO2/SiO2复合材料隔热垫切削加工装置及方法，特别是涉及一种高耐磨、各向异性连续石英纤维增强二氧化硅复合材料的高效率、高精度、低损伤加工工艺方法，属于复合材料机械加工领域。本发明既提高了SiO2/SiO2复合材料隔热垫加工质量及加工效率，也降低了SiO2/SiO2复合材料隔热垫加工变形及找正时间，满足了SiO2/SiO2复合材料隔热垫高效率、高精度、低损伤的制造机应用需求。
公开/授权文献
- CN115383840A 一种用于SiO2/SiO2复合材料隔热垫切削加工装置及方法 公开/授权日：2022-11-25
IPC分类:
