- 专利标题： 一种电子电路用铝基覆铝镀金属板及其制备方法
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申请号： CN202211141621.2申请日： 2022-09-20
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公开(公告)号： CN115384139B公开(公告)日： 2024-01-02
- 发明人: 俞金法
- 申请人： 天长市京发铝业有限公司
- 申请人地址： 安徽省滁州市天长市金集镇创业园区
- 专利权人： 天长市京发铝业有限公司
- 当前专利权人： 天长市京发铝业有限公司
- 当前专利权人地址： 安徽省滁州市天长市金集镇创业园区
- 代理机构： 北京文苑专利代理有限公司
- 代理商 于利晓
- 主分类号： B32B15/20
- IPC分类号： B32B15/20 ; B32B15/04 ; B32B33/00 ; B32B37/06 ; B32B37/10 ; B32B38/00 ; C09J163/00 ; C09J11/04 ; C09J11/06 ; H05K1/02 ; H05K3/02 ; H05K1/09
摘要：
板的性能要求满足普通电路板的使用要求。本发明涉及电路金属板材料技术领域，尤其涉及一种电子电路用铝基覆铝镀金属板及其制备方法。所述电子电路用铝基覆铝镀金属板由铝基板、绝缘层、金属箔层组成，所述金属箔层由铝箔层与铜箔层组成，所述铜箔层通过电镀的方法结合在铝箔层上并且厚度小于或等于铝箔层，所述绝缘层一面与铝基板连接，一面与铝箔层连接；所述电子电路用铝基覆铝镀金属板通过以下方法制备：将铝箔拉毛处理，加热树脂胶成半固化状涂抹至铝箔表面，热压到铝基板上压合成
公开/授权文献
- CN115384139A 一种电子电路用铝基覆铝镀金属板及其制备方法 公开/授权日：2022-11-25
