发明授权
- 专利标题: 一种用于FPGA芯片的装箱方法
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申请号: CN202211066822.0申请日: 2022-09-01
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公开(公告)号: CN115392168B公开(公告)日: 2023-07-25
- 发明人: 余乐 , 郭宝金 , 于重重
- 申请人: 北京工商大学
- 申请人地址: 北京市海淀区阜成路11号
- 专利权人: 北京工商大学
- 当前专利权人: 北京工商大学
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区阜成路11号
- 代理机构: 南京行高知识产权代理有限公司
- 代理商 赵洪玉
- 主分类号: G06F30/343
- IPC分类号: G06F30/343
摘要:
本发明涉及一种用于FPGA芯片的装箱方法,属于电子设计自动化技术领域。该方法执行如下步骤:1)归类特殊原语,将FPGA中的用户网表中符合特殊原语判定条件的DSP和RAM归类为特殊原语;2)预处理,将部分原语打包;3)判断是否有未装箱分子,若无则结束,若有则下一步;4)通过种子收益模型选择收益值最大的原语作为种子;5)根据待装箱Tile与原语之间的连接关系使用不同的装箱收益模型;6)引脚利用率判断,若符合要求返回步骤3)。本发明通过特殊原语判定条件,确定了特殊原语的适用条件,既不会因电路中RAM和DSP的比重高,导致周围原语选择性少;也不会因电路中加法器比重高,致使原语对电路划分会影响其吸收原语,造成资源消耗增加。
公开/授权文献
- CN115392168A 一种用于FPGA芯片的装箱方法 公开/授权日:2022-11-25