本申请涉及半导体器件加工技术领域，提供一种半导体封装器件，包括封装层，设置在封装层内的芯片，沿第一预设方向延伸设置的粘片基岛，芯片设置在粘片基岛上；设置在封装层上的多个功能性引脚，多个功能性引脚与芯片或/和粘片基岛电连接；其中，功能性引脚包括：引脚本体，其位于封装层内，且部分裸露出封装层的表面；第一凹槽和第二凹槽，分别设置在引脚本体沿第一预设方向的两对立侧面上；第一台阶和第二台阶，分别设置在引脚本体沿第二预设方向的两对立侧面上，其中第二预设方向垂直于第一预设方向；封装层均填充第一凹槽、第二凹槽、第一台阶以及第二台阶。解决现有技术中引脚的接合性较差而导致易脱落、松动的问题。