一种虚拟集成电路平台及其控制方法、系统。所述方法包括：当接收到需求方发送的芯片需求信息时，基于所述芯片需求信息，确定芯片工艺类型；基于所确定的芯片工艺类型，生成第一芯片设计订单；当所述第一芯片设计订单中芯片数量未达到第一预设数量阈值时，将所述第一芯片设计订单，与具有相同芯片工艺类型的第二芯片设计订单进行合并，生成芯片合并设计订单；所述第二芯片设计订单为未完成交付的其它芯片设计订单；基于所述芯片合并设计订单，得到与所述芯片合并设计订单匹配的版图信息；基于与所述芯片合并设计订单匹配的版图信息，完成所述第一芯片设计订单的交付。采用上述方案，可以降低芯片成本。