本发明公开了一种贵金属高熵合金电接触材料及其制备方法，按质量百分数计：Au 18～28％；Cu 18～28％；Ni 18～28％；余量为其它金属元素，所述其它金属元素为Pt、Pd其中的一种或两种的金属元素；本发明提高了合金硬度与强度，也降低了合金成本，同时也降低了合金的电阻率。在航空航天、精密电器元件等领域有着极大的潜在应用价值；本发明制备的贵金属高熵合金电接触材料显微硬度为449～468HV，抗拉强度为1389～1674MPa，电阻率为29.2～57.33μΩ·cm。