用于半导体制造中的先进过程控制(APC)的系统和方法，包括：对于多个晶片站点中的每个晶片站点，接收在实施处理步骤之前测量的散射测量训练数据的预处理集合，接收在实施处理步骤之后测量的散射测量训练数据的相应后处理集合，以及接收指示在实施处理步骤期间应用的过程控制旋钮设置的过程控制旋钮训练数据集合；以及生成机器学习模型，该机器学习模型将在散射测量训练数据的预处理集合与相应的过程控制旋钮训练数据中的变化和散射测量训练数据的相应后处理集合相关联，以训练机器学习模型来推荐对过程控制旋钮设置的更改，对预处理散射测量数据中的变化进行补偿。