本发明属于热界面材料领域，具体涉及一种泡沫金属与低熔点合金复合的热界面材料及制备方法。本发明所述的制备方法包括如下步骤：用助焊剂充分浸润泡沫金属后将泡沫金属取出，将泡沫金属再次浸于液态的低熔点合金中；所述助焊剂由包括有机酸和有机溶剂原料混合制得，所述有机酸的质量分数为5～15％。本发明使用助焊剂处理泡沫金属后，泡沫金属能很好的与低熔点合金复合，低熔点合金均匀的填充到泡沫金属的微孔中形成密实的复合材料，材料热导率提高到50‑80W/m·K，为极端的芯片散热环境提供了有效的解决方案。