发明授权
- 专利标题: 复合材料胶接结构及方法
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申请号: CN202211048728.2申请日: 2022-08-30
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公开(公告)号: CN115434994B公开(公告)日: 2023-09-12
- 发明人: 王宇晗 , 胡晔辉
- 申请人: 上海拓璞数控科技股份有限公司
- 申请人地址: 上海市闵行区光华路888号第6幢
- 专利权人: 上海拓璞数控科技股份有限公司
- 当前专利权人: 上海拓璞数控科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市闵行区光华路888号第6幢
- 代理机构: 上海锻创知识产权代理有限公司
- 代理商 陈少凌
- 主分类号: F16B11/00
- IPC分类号: F16B11/00
摘要:
本发明提供了一种复合材料胶接结构及方法,包括连接件,连接件上设置有安装槽,安装槽的一侧呈敞开设置,安装槽内形成有安装空间;安装槽与敞开口相邻的内壁上设置有方形定位坎和弧形定位坎,方形定位坎位于安装槽的敞开口处,弧形定位坎位于安装槽内壁远离敞开口的一侧,方形定位坎和弧形定位坎之间设置有容胶槽;方形定位坎和弧形定位坎二者所在的安装槽侧壁上设置有注胶孔,注胶孔与容胶槽连通。通过在安装槽的敞开口处设置方形定位坎,在安装槽远离敞开口的内壁上设置弧形定位坎,且方形定位坎与弧形定位坎之间形成容胶槽,实现了对待胶接工件在安装槽内的定位安装,提高了待胶接工件的平直度,且限制了胶水的厚度,有助于提高胶结强度。
公开/授权文献
- CN115434994A 复合材料胶接结构及方法 公开/授权日:2022-12-06