Invention Publication
- Patent Title: 一种中空复合多级孔结构的高吸附容量吸附剂及其制备方法
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Application No.: CN202211167092.3Application Date: 2022-09-23
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Publication No.: CN115445587APublication Date: 2022-12-09
- Inventor: 王肖虎 , 张许 , 王金荣 , 储智勇 , 熊福军 , 程杨 , 顾俊杰 , 彭文博 , 范克银 , 党建兵
- Applicant: 江苏久吾高科技股份有限公司
- Applicant Address: 江苏省南京市浦口经济开发区步月路195号
- Assignee: 江苏久吾高科技股份有限公司
- Current Assignee: 江苏久吾高科技股份有限公司,西藏久吾新材料科技有限公司
- Current Assignee Address: 211806 江苏省南京市浦口经济开发区步月路195号
- Main IPC: B01J20/28
- IPC: B01J20/28 ; B01J20/26 ; B01J20/30 ; C02F1/28
Abstract:
本发明涉及一种中空复合多级孔结构的高吸附容量吸附剂制备方法，属于能源材料与技术领域。本方法是利用相转化法原理，将具有选择性吸附能力的无机粉体与聚合物、溶剂按一定比例混合均匀，然后将其挤入凝固浴中，再进行切粒。通过该方法制备吸附剂，该吸附剂能够利于实际吸附剂的存储、运输和装填，解决了粉末吸附剂颗粒小、在吸附过程中使用不便的问题，并且在多批次操作中损耗更小，降低工业化投资成本。
Public/Granted literature
- CN115445587B 一种中空复合多级孔结构的高吸附容量吸附剂及其制备方法 Public/Granted day:2023-08-11
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