发明公开
- 专利标题： 一种中空复合多级孔结构的高吸附容量吸附剂及其制备方法
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申请号： CN202211167092.3申请日： 2022-09-23
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公开(公告)号： CN115445587A公开(公告)日： 2022-12-09
- 发明人: 王肖虎 , 张许 , 王金荣 , 储智勇 , 熊福军 , 程杨 , 顾俊杰 , 彭文博 , 范克银 , 党建兵
- 申请人： 江苏久吾高科技股份有限公司
- 申请人地址： 江苏省南京市浦口经济开发区步月路195号
- 专利权人： 江苏久吾高科技股份有限公司
- 当前专利权人： 江苏久吾高科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 江苏省南京市浦口经济开发区步月路195号
- 主分类号： B01J20/28
- IPC分类号： B01J20/28 ; B01J20/26 ; B01J20/30 ; C02F1/28
摘要：
本发明涉及一种中空复合多级孔结构的高吸附容量吸附剂制备方法，属于能源材料与技术领域。本方法是利用相转化法原理，将具有选择性吸附能力的无机粉体与聚合物、溶剂按一定比例混合均匀，然后将其挤入凝固浴中，再进行切粒。通过该方法制备吸附剂，该吸附剂能够利于实际吸附剂的存储、运输和装填，解决了粉末吸附剂颗粒小、在吸附过程中使用不便的问题，并且在多批次操作中损耗更小，降低工业化投资成本。
公开/授权文献
- CN115445587B 一种中空复合多级孔结构的高吸附容量吸附剂及其制备方法 公开/授权日：2023-08-11
