发明授权
- 专利标题： 一种连接器生产用金属导体折弯装置
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申请号： CN202211395225.2申请日： 2022-11-09
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公开(公告)号： CN115459030B公开(公告)日： 2023-03-24
- 发明人: 沈磊 , 罗成 , 孙科
- 申请人： 和田工业精密电子(常熟)有限公司
- 申请人地址： 江苏省苏州市常熟经济开发区高新技术产业园泰州路8号
- 专利权人： 和田工业精密电子(常熟)有限公司
- 当前专利权人： 和田工业精密电子(常熟)有限公司
- 当前专利权人地址： 江苏省苏州市常熟经济开发区高新技术产业园泰州路8号
- 代理机构： 苏州市小巨人知识产权代理事务所
- 代理商 凌立
- 主分类号： H01R43/16
- IPC分类号： H01R43/16
摘要：
本发明涉及折弯加工的技术领域，特别是涉及一种连接器生产用金属导体折弯装置，其能够自动对金属导体进行连续、快速的折弯加工，提升折弯效率；包括箱体和转筒，转筒依靠转轴转动安装在箱体内部，转筒的圆周外壁上设置有至少四组工位槽，每组工位槽上均设置连通转筒内部的定位孔；箱体内部还滑动安装有折弯架，折弯架上固定设置有冲压块，并且折弯架上还弹性安装有紧压块；其中箱体上安装有上料机构，箱体底部滑动安装有接料斗。
公开/授权文献
- CN115459030A 一种连接器生产用金属导体折弯装置 公开/授权日：2022-12-09
