Invention Publication
CN115500210A 一种金耳栽培菌袋打孔装置及操作方法
无效 - 撤回
- Patent Title: 一种金耳栽培菌袋打孔装置及操作方法
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Application No.: CN202211195376.3Application Date: 2022-09-29
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Publication No.: CN115500210APublication Date: 2022-12-23
- Inventor: 范龙飞 , 刘云 , 陈雅寒 , 王碧悦
- Applicant: 甘肃农业大学
- Applicant Address: 甘肃省兰州市安宁区营门村1号
- Assignee: 甘肃农业大学
- Current Assignee: 甘肃农业大学
- Current Assignee Address: 甘肃省兰州市安宁区营门村1号
- Agency: 哈尔滨市邦杰专利代理事务所
- Agent 何爱
- Main IPC: A01G18/55
- IPC: A01G18/55

Abstract:
一种金耳栽培菌袋打孔装置及操作方法,包括输送装置、联动装置、调距装置,输送装置包括底座、丝杠座、凸轮、燕尾块、摆架、导向板、丝杠,联动装置包括联动座、中心齿轮、一号齿条、二号齿条,调距装置包括调距座、变距轴、滑块、花键轴,所述底座右侧具有轴承座,轴承座外侧具有电机板,底座内侧具有滑座,滑座侧面具有燕尾槽,燕尾槽底部具有底槽,底座上部具有料斗,料斗中间具有料斗槽,料斗侧面具有贯穿料斗的两个导向孔,后侧导向孔下部各具有丝杠座,两个导向孔中间具有摆架孔,凸轮中间具有凸轮轴,凸轮侧面具有凸轮槽,凸轮槽分为低位槽、升程槽、高位槽、回程槽四个部分。
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