Invention Publication
- Patent Title: 一种搅拌摩擦增材填充式对焊连接的装置及方法
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Application No.: CN202211346495.4Application Date: 2022-10-31
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Publication No.: CN115502541APublication Date: 2022-12-23
- Inventor: 黄永宪 , 陈会子 , 谢聿铭 , 孟祥晨 , 陈佳霖 , 王劲棋 , 孙秀文
- Applicant: 哈尔滨工业大学
- Applicant Address: 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
- Assignee: 哈尔滨工业大学
- Current Assignee: 哈尔滨工业大学
- Current Assignee Address: 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
- Agency: 北京盛广信合知识产权代理有限公司
- Agent 刘化帅
- Main IPC: B23K20/12
- IPC: B23K20/12 ; B33Y30/00

Abstract:
本发明公开一种搅拌摩擦增材填充式对焊连接的装置,包括用于输送焊丝的进料装置,所述进料装置内部转动设置有用于对焊丝进行预处理的连续挤压装置,所述连续挤压装置与所述进料装置同轴设置;所述连续挤压装置包括锁定部,所述锁定部底端固定连接有螺旋处理部,所述螺旋处理部底端固定连接有填充部,所述螺旋处理部位于所述进料装置内部。本发明突破了突破现有固相焊接材料缺失及根部弱连接的弊端,成功实现大尺寸焊接板材的连续对焊连接,显著提高焊接板材对焊连接质量。
Public/Granted literature
- CN115502541B 一种搅拌摩擦增材填充式对焊连接的装置及方法 Public/Granted day:2023-08-01
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