本发明属于半导体领域，具体为一种多尺寸集合外延片装置，包括固定底座、连接管和第一圆形齿轮，所述固定底座上焊接固定有固定框，所述固定框上安装有驱动组件，所述连接管上安装有吸附定位组件，所述固定底座上焊接固定有伺服电机，所述连接管上焊接固定有滤网板和排风扇，所述第二圆形齿轮上啮合连接有第三圆形齿轮，所述第二圆形齿轮和第三圆形齿轮上均安装有自动定位脱离组件，解决了现有的集合装置在使用过程中，不能够对不同直径的衬底进行便捷稳定批量式吸附固定的问题，同时不能够将集合装置整体吸附固定在制造设备内，进而不能够保证后续外延片生长状态的稳定和安全的问题。