本发明公开了一种硅铈复合微孔材料封装金属催化剂及其制备方法与应用，属于催化剂领域。其中，镍含量为3～12wt％、铂含量为0.01～2wt％、钴含量为0.01～2wt％、铈硅摩尔比为0.05～0.5。硅铈复合微孔材料封装镍、铂、钴催化剂是利用有机配体与镍、铂、钴形成螯合物，并与凹凸棒石基硅源、模板剂以及NaOH形成的胶体体系共水热结晶合成。所述催化剂具有孔道限域特性以及强金属载体间相互作用，具有高抗活性组分烧结以及高积炭移除能力，在催化甲烷干重整制合成气反应中表现出优异性能，甲烷和二氧化碳的转化率超过70％，合成气中H2/CO比例为0.85～1.25，反应700h依旧保持较高的活性。