本申请涉及半导体生产设备技术领域，提供一种半导体用导线的放线装置以及放线方法，放线装置包括：支撑部；驱动组件，其设置在支撑部上，并具有输出侧和输入侧，驱动组件用于驱动导线从输入侧朝向输出侧进行移动；导向分线轮，其转动设置在支撑部上，并位于驱动组件的输入侧；导向分线轮上设置有多个凹槽，多个凹槽沿导向分线轮的轴向并排设置，且多个凹槽的槽宽均不相同；每个凹槽的槽壁上设置有第一感应件，第一感应件用于感应接触到凹槽侧壁的导线；每个凹槽的槽底位置设置有第二感应件，第二感应件用于感应接触到凹槽底部的导线。解决现有技术中在更换生产产品时需要更换放线装置而导致生产效率低的问题。