本发明公开了一种红外发光二极管封装结构，包括：封装壳、反光斜面、芯片，芯片设置于反光斜面上，反光斜面上及芯片外设置有封装壳。该封装结构的封装方法，包括：将绝缘层贯穿，使得引线固定于绝缘层被贯穿处；将反光斜面固定于绝缘层上方；贯穿反光斜面，且反光斜面被贯穿处与绝缘层被贯穿处位置对应；将芯片固定于反光斜面上，且芯片下方设置的引脚位于反光斜面被贯穿处中，引脚与引线电性连接；对反光斜面、芯片进行灌封处理，形成封装壳；对存在于绝缘层上的若干封装本体进行切割；对封装本体进行测试。解决了现有二极管采用透明封胶一体浇筑时，不易对二极管中的芯片、引脚组成的内核部件进行定位，使得二极管良品率不高的问题。