一种散热结构总成，应用于装设于电路载板上的热源，包含弹性限位件、膏状散热墙、密合件、相变化金属及组装板件。弹性限位件设置于电路载板上，位于热源的周缘，弹性限位件具有第一高度。膏状散热墙设置于电路载板上，位于热源与弹性限位件之间，与热源的周缘及弹性限位件接触。膏状散热墙具有第二高度，第一高度大于所述第二高度，且第二高度大于热源的高度。密合件与膏状散热墙的顶端接触，并卡接于弹性限位件的侧边。相变化金属填充于密合件、膏状散热墙与热源之间的区域，相变化金属在超过一临界温度后转变为液态。组装板件与密合件连接，且组装板件的一部分接触弹性限位件的顶端。