本发明涉及一种折叠式多芯片柔性集成封装方法及柔性集成封装芯片，涉及芯片封装领域，方法包括在衬底基板上旋涂第一柔性聚合物形成柔性聚合物基底层并设置芯片安装槽及加强折痕槽；将待封装芯片安装至芯片安装槽；将加强折痕材料安装至加强折痕槽形成加强折痕；利用第二柔性聚合物将待封装芯片和加强折痕覆盖，得到柔性聚合物中间层；在柔性聚合物中间层上制备导线空腔和柱状凹槽；利用第三柔性聚合物将完成电气互连后的柔性聚合物中间层进行旋涂，得到柔性封装结构；将柔性封装结构与衬底基板拆分并将柔性封装结构按照加强折痕进行折叠，得到柔性集成封装芯片。本发明能实现多芯片柔性集成，具有折叠保形性，提高封装空间利用率，提高寿命。