- 专利标题: 一种微波辅助气压浸渗制备金刚石复合材料的方法
-
申请号: CN202211287117.3申请日: 2022-10-20
-
公开(公告)号: CN115572961B公开(公告)日: 2023-05-23
- 发明人: 林秀 , 陈国钦 , 芶华松 , 武高辉 , 姜龙涛 , 张强 , 康鹏超 , 修子扬
- 申请人: 哈尔滨工业大学 , 黑龙江省工业技术研究院
- 申请人地址: 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号;
- 专利权人: 哈尔滨工业大学,黑龙江省工业技术研究院
- 当前专利权人: 哈尔滨工业大学,黑龙江省工业技术研究院
- 当前专利权人地址: 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号;
- 代理机构: 哈尔滨市松花江联合专利商标代理有限公司
- 代理商 侯静
- 主分类号: C23C16/511
- IPC分类号: C23C16/511 ; C23C16/27
摘要:
一种微波辅助气压浸渗制备高热导率金刚石/金属基复合材料的方法,涉及一种高热导率金刚石/金属基复合材料的制备方法。为了解决现有气压浸渗方法制备金刚石金属基复合材料反应时间长、工艺繁琐、所制备样件表面质量差的问题。方法:在金刚石颗粒表面均匀镀覆金属镀层,利用微波发生装置产生的电磁场处理镀覆有金属镀层的金刚石颗粒,之后利用电加热体加热块状基体金属至熔点以上,通入惰性气体进行气压浸渗,气压浸渗结束后进行保压阶梯式冷却。本发明界面调控的时间0.1s~1s,真空中金刚石颗粒表面的金属镀层在电磁场中运动发生放电生成界面碳化物,实现了金刚石与基体金属的润湿性改变,实现不使用脱模剂即可脱模,反应程度容易控制。
公开/授权文献
- CN115572961A 一种微波辅助气压浸渗制备高热导率金刚石/金属基复合材料的方法 公开/授权日:2023-01-06