发明授权
- 专利标题: 一种晶圆输送盘及输送装置
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申请号: CN202211417705.4申请日: 2022-11-14
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公开(公告)号: CN115579314B公开(公告)日: 2023-03-24
- 发明人: 胡仲波 , 冯永 , 李健儿 , 蒋红全 , 周建余 , 敬春云
- 申请人: 四川上特科技有限公司
- 申请人地址: 四川省遂宁市射洪县河东大道88号
- 专利权人: 四川上特科技有限公司
- 当前专利权人: 四川上特科技有限公司
- 当前专利权人地址: 四川省遂宁市射洪县河东大道88号
- 代理机构: 成都诚中致达专利代理有限公司
- 代理商 杨春
- 主分类号: H01L21/673
- IPC分类号: H01L21/673 ; H01L21/677
摘要:
一种晶圆输送盘及输送装置,属于晶圆生产用输送装置技术领域,晶圆输送盘包括:承载板及压板。承载板顶面具有沉孔,承载板的前后端贯穿开设有矩形孔,矩形孔与沉孔连通,矩形孔的底面与沉孔的底面齐平,承载板的底部沿前后方向贯穿开设有滑槽,滑槽与沉孔的连通。压板设于沉孔内,压板的底面与沉孔的底面之间设有弹性件,压板的顶面沿前后方向的两侧均设有凸起部。输送装置,用于转移上述的晶圆输送盘并推出晶圆输送盘中的晶圆,输送装置包括输送轨道及推料机构。输送过程中具有良好的防尘效果及稳定性。
公开/授权文献
- CN115579314A 一种晶圆输送盘及输送装置 公开/授权日:2023-01-06
IPC分类: