本发明提供了半导体晶圆翻转式清洗装置，涉及半导体晶圆清洗技术领域，包括清洗箱，放置板底部活动连接有连接支杆，所述放置板与连接支杆通过万向节连接，所述隔板下部设有支撑架，所述支撑架穿过所述隔板，且连接有安装座所述放置板底部通过万向节连接有多个滑动杆，所述放置板和安装座之间固定连接有多个第一弹簧，所述隔板上转动连接有转动盘，所述转动盘顶部设有调节组件，能够在清洗过程中推动放置板调整角度，以保证放置板上的晶圆发生角度变化，使喷洗组件对死角进行清洗，提高其对晶片的清洗效果，同时，通过设置了转动板和弧形挤压块在同一直线上的设计，保证晶圆被顶起时，刚好对死角喷洗。