本发明公开了一种面向界面接触压力的SMT封装可靠性优化方法，涉及电子封装技术领域，包括：确定封装的几何参数、物性参数和设计域；在设计域内采样；构建封装参数化表征模型；构建焊点粘塑性本构模型、构建焊点内聚力模型和构建焊点温度循环载荷曲线；构建温循载荷下的有限元模型；进行有限元仿真分析，形成接触压力样本点；构建克里金代理模型；得到更新的几何参数样本点；判断收敛是否停滞；如果否，则进行有限元仿真分析，直至收敛停滞；如果是，则判断是否满足终止准则；如果是，则输出接触压力最小对应的几何参数；如果否，更新几何参数样本点，进行有限元仿真分析，直至收敛停滞。本申请能够有效提升SMT封装的可靠性的效果。