Invention Grant
- Patent Title: 一种高韧性水泥基复合材料及其制备方法
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Application No.: CN202211300809.7Application Date: 2022-10-21
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Publication No.: CN115594523BPublication Date: 2023-11-24
- Inventor: 李方贤 , 韩宇康 , 冯瑞琦 , 余其俊 , 韦江雄 , 胡捷 , 张同生 , 黄浩良
- Applicant: 华南理工大学
- Applicant Address: 广东省广州市天河区五山路381号
- Assignee: 华南理工大学
- Current Assignee: 华南理工大学
- Current Assignee Address: 广东省广州市天河区五山路381号
- Agency: 广州市华学知识产权代理有限公司
- Agent 陈文姬
- Main IPC: C04B38/10
- IPC: C04B38/10 ; C04B28/00 ; C04B111/40

Abstract:
本发明公开了一种高韧性水泥基复合材料的制备方法,包括以下步骤:将多孔水泥基预制体放置在抽真空容器内先进行抽真空操作,去除多孔水泥基预制体孔内的空气;然后将树脂胶基质注入到真空容器中,在抽真空状态下浸渗,使树脂胶基质充分渗入到多孔水泥基预制体的连通孔内,待树脂胶充分固化后得到高韧性水泥基复合材料。本发明还公开了一种高韧性水泥基复合材料。本发明的高韧性水泥基复合材料有良好的弯曲强度和断裂韧性,且制备工艺简单,制备过程环保,解决了现有水泥基复合材料韧性差以及材料复合状态不可控的问题,为改善水泥基材
Public/Granted literature
- CN115594523A 一种高韧性水泥基复合材料及其制备方法 Public/Granted day:2023-01-13
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