发明授权
- 专利标题: 一种多孔复合驻极体制备方法
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申请号: CN202211616834.6申请日: 2022-12-16
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公开(公告)号: CN115602451B公开(公告)日: 2023-03-21
- 发明人: 曹祖杨 , 曹睿颖 , 黄铖栋 , 王宇 , 于斌 , 周航 , 范小东
- 申请人: 杭州兆华电子股份有限公司
- 申请人地址: 浙江省杭州市余杭区中泰街道仙桥路10号3幢
- 专利权人: 杭州兆华电子股份有限公司
- 当前专利权人: 杭州兆华电子股份有限公司
- 当前专利权人地址: 浙江省杭州市余杭区中泰街道仙桥路10号3幢
- 代理机构: 浙江金杜智源知识产权代理有限公司
- 代理商 葛天祥
- 主分类号: H01G7/02
- IPC分类号: H01G7/02
摘要:
本发明涉及驻极体材料领域,尤其涉及一种多孔复合驻极体制备方法,包括以下步骤:(S.1)在传声器背极板上均匀涂覆氟碳树脂分散液,在传声器背极板表面形成未成膜的氟碳树脂涂层;(S.2)将表面含有氟碳树脂涂层的传声器背极板加热至玻璃化温度,进行热处理;(S.3)向经过热处理的氟碳树脂涂层表面覆盖一层驻极体薄膜,升温进行热烧结冷却得到所述多孔复合驻极体。通过本发明中的制备方法,能够得到内部均匀分布有多孔结构的复合驻极体,从而能够有效提升复合驻极体在高温条件下的电荷存储性能.本发明相较于现有的复合驻极,其生产工艺大大简化,可以实现工艺稳定性的提升,并且具有节能减排的效果。
公开/授权文献
- CN115602451A 一种多孔复合驻极体制备方法 公开/授权日:2023-01-13