本发明公开一种引线框架塑封体加固结构及半导体产品，包括芯片、多个管脚和金属引线，所述金属引线具有与所述芯片焊接连接的引线第一端以及与其中一所述管脚焊接连接的引线第二端；所述管脚上设置有若干固定件，所述固定件设置于所述引线第二端的周部。在固定件的作用下，使得塑封体难以与管脚分离，从而可以有效避免塑封体的树脂材料与管脚之间发生分层现象。因此，本方案可以从根本上解决由于树脂材料与管脚之间发生分层而将管脚上的金属引线拉扯开而导致半导体接触不良的问题。