本发明提供一种测序芯片。该测序芯片包括：芯片主体、核酸以及膦酸多聚物膜，其中，该芯片主体包括多个同层设置的芯片颗粒，该芯片颗粒是将芯片基质沿着晶圆层的切割线进行切割后获得的，该芯片颗粒是将芯片基质沿着晶圆层的切割线进行切割后获得的，该芯片基质包括：晶圆层，该晶圆层上具有均匀分布的切割线；第一氧化硅层，该第一氧化硅层由氧化硅构成，形成在该晶圆层的上表面；过渡金属氧化物层，该过渡金属氧化物层由过渡金属氧化物构成，形成在该第一氧化硅层的上表面；该核酸固定在该过渡金属氧化物层；该膦酸多聚物膜由多聚膦酸聚合物构成，形成在该过渡金属氧化物层的上面。