本申请公开了一种高速多头芯片分选装置，包括电磁阀组件、真空压力表、相机定位组件、行程调整组件、旋转取晶置晶单元和防护外罩，旋转取晶置晶单元包括直驱电机、芯片拾取机构和驱动组件，旋转取晶置晶单元上设置有18个芯片拾取机构，设定两个工位的位置分别为取晶位和置晶位，进行芯片分选工作时，行程调整组件设置在取晶位上方，带动取晶位的芯片拾取机构下压，驱动组件带动芯片拾取机构做升降运动，电磁阀组件控制进行芯片的拾取和放置，利用真空表头进行信号的回传，相机定位组件芯片进行定位拍照，便于下一次拾晶和置晶动作的顺利进行，本申请的芯片分选装置分选效率高、洁净度高，取晶平台和置晶平台可上下层设置，占用空间小。