发明公开
CN115610068A 绝缘片
审中-实审
- 专利标题： 绝缘片
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申请号： CN202210815314.1申请日： 2022-07-08
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公开(公告)号： CN115610068A公开(公告)日： 2023-01-17
- 发明人: 垣地良纪 , 木原靖之
- 申请人： 日东新兴有限公司
- 申请人地址： 日本福井县
- 专利权人： 日东新兴有限公司
- 当前专利权人： 日东新兴有限公司
- 当前专利权人地址： 日本福井县
- 代理机构： 北京林达刘知识产权代理事务所
- 代理商 刘新宇; 李茂家
- 优先权： 2021-118113 20210716 JP
- 主分类号： B32B33/00
- IPC分类号： B32B33/00 ; B32B29/06 ; B32B27/36 ; B32B27/10 ; H02K3/34
摘要：
本发明的绝缘片具备：基材薄膜、以及借助粘接剂层层叠于该基材薄膜的至少一面的绝缘层，前述粘接剂层由包含聚氨酯树脂、环氧树脂和异氰酸酯系交联剂的树脂组合物构成，前述树脂组合物包含选自由脂肪族异氰酸酯和芳香族异氰酸酯组成的组中的至少一种作为前述异氰酸酯系交联剂。
