Invention Publication
- Patent Title: 一种搅拌摩擦隧道成形装置及方法
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Application No.: CN202211373851.1Application Date: 2022-11-04
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Publication No.: CN115647562APublication Date: 2023-01-31
- Inventor: 谢聿铭 , 刘恒良 , 黄永宪 , 孟祥晨 , 孙秀文 , 王劲棋
- Applicant: 哈尔滨工业大学
- Applicant Address: 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
- Assignee: 哈尔滨工业大学
- Current Assignee: 哈尔滨工业大学
- Current Assignee Address: 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
- Agency: 哈尔滨奥博专利代理事务所
- Agent 桑林艳
- Main IPC: B23K20/12
- IPC: B23K20/12

Abstract:
一种搅拌摩擦隧道成形装置及方法,它涉及一种隧道成形装置及方法。本发明为了解决现有液冷散热器加工方法在焊接液冷板过程中容易出现缺陷,导致在应用过程中出现漏水的现象,严重影响芯片正常工作的问题。本发明所述成形装置包括上旋转体、过渡部、碟簧部、定位部、转接部、轴肩部和下旋转体;过渡部同轴套装在上旋转体的下部,碟簧部和定位部由上至下依次同轴套装在过渡部的外侧,轴肩部的上表面与定位部的下表面固定连接,下旋转体的上部自下而上穿过轴肩部后同轴插入上旋转体的下端内,转接部同轴套装在下旋转体的上部,且转接部位于轴肩部的上部内。本发明属于机械加工领域。
Public/Granted literature
- CN115647562B 一种搅拌摩擦隧道成形装置及方法 Public/Granted day:2023-06-23
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